18-11-2019

ExpoOpakowania z udziałem ŁUKASIEWICZ – Instytutu PIAP

Zapraszamy na nasze stoisko i konferencję podczas targów ExpoOpakowania. Nasi eksperci będą mówić o digitalizacji, druku 3D i robotyzacji. Wydarzenie objęte jest patronatem ŁUKASIEWICZ – Instytutu PIAP i odbędzie się 20 i 21 listopada 2019 roku w Expo Silesia w Sosnowcu.

Konferencja „Digitalizacja procesów w sektorze opakowań” odbędzie się pierwszego dnia targów w godzinach 10.15–15.00. W szczególności polecamy Państwa uwadze prelekcje prowadzone przez przedstawicieli ŁUKASIEWICZ – Instytutu PIAP. W ich trakcie odpowiemy na pytania: w jaki sposób można przygotować się na proces automatyzacji i robotyzacji w produkcji, jak dobrać odpowiednie podzespoły oraz co oznacza dobre zaplanowanie projektu wdrożeniowego. Zapraszamy:

  • godz. 10.50–11.30: Technologia 3D ukierunkowana na szybką produkcję nowoczesnych opakowań i obudów, dr Maciej Cader,
  • godz. 14.30–15.00: Projekt „Ogólnoeuropejska sieć Cyfrowych Ośrodków Innowacji działających w obszarze Robotyki dla Inteligentnych Systemów Produkcji (DIH²)” oraz „Robotyka dla utrzymania i monitoringu infrastruktury m.in. energetyki, transportu, bezpieczeństwa (RIMA)”, Jan Piwiński.

Spotkać nas będziecie Państwo mogli podczas targów ExpoOpakowania również na stoisku wystawowym, które przygotowaliśmy we współpracy z:

  • Yaskawa – firmą zajmującą się sprzedażą robotów przemysłowych,
  • Schunk – firmą specjalizującą się w sprzedaży chwytaków przeznaczonych do aplikacji zrobotyzowanych,
  • Centrum Badań i Rozwoju Nowoczesnych Technologii CBiRNT – placówką dydaktyczno-szkoleniową wyposażoną w nowoczesny sprzęt.  

Więcej informacji na temat targów ExpoOpakowania, które odbędą się 20 i 21 listopada 2019 roku w Expo Silesia przy ul. Braci Mieroszewskich 124 w Sosnowcu, a także program konferencji „Digitalizacja procesów w sektorze opakowań” można znaleźć na stronie www.exposilesia.pl/expoopakowania. Na tej samej stronie możecie Państwo dokonać rejestracji on-line na wydarzenie. Do zobaczenia!